天玑9500超能版 vivo X Fold6配定制版芯片

发布时间：2026-10-04 22:43:35 来源：得马生灾网 作者：知识

vivo X Fold6将搭载天玑9500超能版芯片，天玑专为大屏+AI生产力打造，配定NPU峰值性能提升111%，制版功耗降低56%。芯片

PChome 6月12日消息，天玑vivo对联发科天玑平台的配定深度优化能力在行业内有口皆碑，坊间素有"蓝厂配天玑，制版越用越 NB"的芯片评价。此前发布的天玑iQOO 15T中，双方就联合推出了天玑9500 Monster版芯片，配定针对性强化了游戏性能表现。制版而在即将登场的芯片折叠屏旗舰vivo X Fold6 上，vivo与联发科将再度合作，天玑推出专为大屏生产力场景打造的配定定制旗舰芯片。

据了解，vivo X Fold6将搭载天玑9500超能版芯片，该芯片专为"大屏 + AI 生产力"场景深度定制，NPU峰值性能提升111%的同时，功耗降低56%，实现了性能与能效的双重突破。

在这颗定制芯片的加持下，vivo X Fold6在各类典型 AI 应用场景中均实现了体验升级。系统内置双方联合研发的新一代AI语音引擎，离线语音转写速度提升7倍，准确率提升7%，文本总结出词速度提升57%；AI 文件管家的长文本推理能力大幅增强，文本总结、AI问答速度提升20%，并首发实现AI专题问答能力。

专为原子工作台开发的超能效并发引擎，进一步优化了重载多任务场景的功耗表现，同时运行四五个应用时，窗口切换、文件拖拽等操作更加稳定流畅。

vivo官方表示，蓝晶×天玑9500超能版从端侧 AI 语音引擎到长文本推理，从异构并行到超能效并发，实现了底层全链路针对"大屏 + AI 生产力"的深度定制。联发科方面也表示，该芯片凭借超性能与超能效双NPU架构，与vivo X Fold6完成深度适配，将以"大屏 + AI 生产力"打造新一代 AI 轻办公神器。

vivo X Fold6将 6月正式发布。配置方面，该机内屏展开尺寸为8.02英寸，2K分辨率，表面覆盖UTG超薄超韧玻璃。外屏尺寸为6.51英寸。影像系统采用2亿像素主摄+5000万像素潜望长焦+5000万像素超广角三摄组合，实现全焦段覆盖。内置7000mAh大容量电池，支持无线充电，整机达到完整防水等级。

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